# TOPCon 구리 도금, 한 걸음 더 나아가다: LIF

> 장난대학교, 장쑤샹환 및 DR Laser의 2026년 새 논문은 레이저 유도 소성(LIF)이 기존 저온을 대체할 수 있음을 보여줍니다

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- ** 2026-05-27
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## TOPCon 구리 도금, 한 걸음 더 나아가다: LIF

**빠른 답변:** TOPCon 구리 도금이 장난대학교의 초기 연구를 바탕으로 한 새로운 결과로 생산에 한 걸음 더 가까워졌습니다. 도금은 은 금속화를 구리로 대체하는데, 장애물은 결코 개념이 아니었습니다 — 바로 접착력과 구리가 실리콘으로 확산되는 것을 막는 배리어 층입니다. 이 연구의 공정 윈도우는 접촉 형성 단계에서 약 750 °C에서 800 °C 사이이며, 패터닝 단계에서는 1064 nm 레이저를 사용하고 400 °C에서 어닐링합니다. 구리는 대체하려는 은 페이스트보다 약 두 자릿수 저렴하며, 은은 TOPCon 셀에서 실리콘을 제외한 단일 최대 비용입니다. 남은 문제는 라인 호환성과 장기 신뢰성입니다: 초기 효율은 통과하지만 습열 조건에서 열화되는 도금 접촉은 제조 가능한 공정이 아닙니다.

PV 모듈 제조 · Ooitech의 Jerry 작성

## 소개

### 이전 연구에서 새로운 돌파구까지

어제 우리는 강남대학교의 논문을 논의했습니다. [TOPCon](https://www.ooitech.com/what-is-topcon-solar-cell-a-complete-guide-to-tunnel-oxide-passivated-contact-technology.html) 구리 도금: 레이저 그루빙은 실리콘을 손상시키고, 결정도는 30퍼센트 포인트 감소하며, 이를 복구하려면 어닐링이 필요합니다. 그 논문은 다음과 같이 결론지었습니다. **750°C 어닐링 + HF 세정** 이 효율을 23.41%에서 24.85%로 회복시킬 수 있다고.

하지만 생산 라인에 있는 사람이라면 750°C 어닐링 자체가 **수소 유발 블리스터 위험** 을 지니고 있다는 것을 알고 있습니다 — 온도 창이 매우 좁습니다. 775°C 이상에서는 후면 패시베이션 층이 블리스터링되고, 800°C에서는 결과가 어닐링을 전혀 하지 않은 것보다 더 나쁩니다.

더 나은 방법이 있을까요?

장난대학 + 장쑤 샹환 + DR Laser가 2026년에 막 발표한 두 번째 논문이 새로운 답을 제시합니다: **LIF(레이저 유도 소성)를 사용하여 기존의 저온 소결을 대체하고, 동시에 레이저 손상을 복구하는 것입니다.**

결과: 효율 개선 **+0.45% 절대값**, Voc 증가 **0.86mV**, 그리고 — **접촉 저항 균일성의 큰 개선.**

## 1. 간단한 요약: TOPCon 구리 도금 공정과 그 문제점

### 표준 공정과 문제가 되는 부분

표준 TOPCon Ni/Cu 도금 공정:

레이저 그루빙 → 손상 복구를 위한 고온 어닐링 → HF 세정 → Ni 도금 → 저온 소결 → Cu 도금

**두 가지 문제점:**

- **레이저 그루빙이 실리콘을 손상시킴**: 이전 기사에서 논의했듯이, 결정도가 99.3%에서 69.8%로 떨어지며, 복구를 위해 고온 어닐링이 필요합니다.
- **전통적인 저온 소결은 불균일합니다**: 퍼니스가 전체 셀을 가열하지만, 가장자리는 열이 더 빨리 방출되고 중심부는 더 뜨거워져서 **접촉 저항이 가장자리에서 높고 중심부에서 낮아집니다** — 불균일한 전류 수집이 FF를 저하시킵니다.

이 새로운 논문의 핵심 돌파구: **도금 흐름에 LIF를 삽입하면 일석이조입니다 — 불균일한 저온 소결을 대체하고 레이저 손상 복구를 돕습니다.**

## 2. LIF란 무엇이며, 전통적인 소결과 어떻게 다른가요?

### 퍼니스 가열 vs. 점대점 용접

**전통적인 저온 소결**: 전체 셀을 퍼니스에 넣고 200–400°C에서 굽습니다. 문제는 가열이 고르지 않다는 것입니다 — 가장자리는 더 빨리 식고, 중심부는 더 뜨거워지며, 접촉 저항이 셀 전체에 걸쳐 크게 달라집니다.

**LIF (레이저 유도 발화)**: 1064nm 적외선 레이저가 셀 전면을 빠르게 스캔하는 동안 역방향 바이어스(2–18V)가 인가됩니다. 레이저는 광생성 캐리어를 여기시키고, 역방향 바이어스는 이를 방향성 있게 구동하여 **금속-실리콘 계면에서 정밀한 국소 줄 가열을 생성합니다**.

**한 문장 차이**: 전통적인 소결은 "전체 셀 굽기"이고, LIF는 "점대점 용접"입니다. LIF는 그리드 라인 아래의 접촉 영역만 가열하고, 다른 모든 부분은 열적으로 건드리지 않습니다.

## 3. LIF는 구리 도금 셀에서 얼마나 잘 작동하나요?

### 14V에서 최적점 찾기

논문은 먼저 기준 실험을 수행합니다: Ni/Cu 도금을 완료한 셀에 서로 다른 역방향 바이어스 전압으로 LIF를 적용합니다.

| LIF 역방향 전압 | 효율 | Voc | FF | Rs |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| LIF 없음 (기준) | 24.29% | 696.27mV | 81.74% | 1.51mΩ |
| 8V | 개선 | — | — | — |
| 14V | 24.69% | +0.32mV | +1.22% | 1.16mΩ |
| 16–18V | 감소 | 감소 | 급격히 감소 | 기본적으로 변함 없음 |

**최적 파라미터: 14V 역방향 바이어스, 효율 +0.401% abs. 증가, FF 1.22% 증가, Rs 23% 감소.**

**왜 더 높은 전압이 상황을 악화시키나요?**

논문은 Suns-Voc를 사용하여 암포화 전류 밀도 J01과 J02를 측정합니다:

- **J01** (pn 접합 재결합을 나타냄): 전압에 따른 변화가 거의 없음
- **J02** (금속-실리콘 계면 재결합을 나타냄): 14V에서 가장 낮고, 16–18V에서 급증

**해석**: 너무 높은 전압은 과도한 줄 가열을 의미하며, 계면이 "용접되어 죽습니다". 창은 14V 부근에 있습니다.

## 4. LIF가 레이저 손상을 수리할 수 있는 이유는 무엇인가요?

### 라만 분광법이 비밀을 밝힙니다

논문은 핵심 실험을 수행했습니다: 도금된 금속을 제거하고 라만 분광법으로 그리드 라인 아래 실리콘의 **결정성** 을 측정했습니다.

| 조건 | 결정성 |
| --- | --- |
| LIF 없음 (고온 어닐링 수리만) | ~95% |
| LIF 8–14V | +0.76% ~ 1.84% |
| LIF 16–18V | 감소 |

**고온 어닐링 위에 LIF는 결정성을 더욱 높입니다.**

메커니즘: LIF는 국부적인 순간 고온(전통적인 어닐링 온도보다 훨씬 높음)을 생성하여 비정질 실리콘이 더 완전하게 재결정화되도록 하며, **그리드 라인 아래 영역만 가열하여 후면 패시베이션 층은 그대로 둡니다**.

이것은 이전 기사의 지속적인 우려를 해결합니다 — 고온 어닐링의 온도 창은 좁고, 775°C 이상에서는 후면 패시베이션이 물집이 생깁니다. LIF는 국부 가열이므로 후면은 영향을 받지 않아 온도를 더 높일 수 있고 수리 효과가 더 좋습니다.

## 5. LIF는 언제 적용해야 하나요? 타이밍이 중요합니다

### 세 가지 후보와 명확한 승자

도금 공정은 세 단계로 구성됩니다: Ni 도금 → 저온 소결 → Cu 도금. LIF는 어디에 삽입해야 하나요?

논문은 세 가지 타이밍을 비교합니다:

| 그룹 | LIF 타이밍 | 최적 전압 | 최고 효율 | 결정성 |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| A | Ni 이후, 소결 전 | 8V | 24.689% | ~95.6% |
| B | 소결 후, Cu 전 | 8V | 24.663% | ~96.45% |
| C | Cu 이후 | 14V | 24.69% | 최고 |

**결론**: LIF는 맨 끝에 배치할 때 가장 효과적입니다 — **Cu 도금 완료 후**.

**왜 그럴까요?**

Cu 도금 후, 전극 저항이 급격히 감소합니다. LIF가 전압을 인가하면 전류 분포가 더 균일하고, 줄 열이 더 균일하며, 계면 접촉이 더 철저히 최적화됩니다.

LIF를 Ni 층에만 적용하면( Cu 도금 전), 저항이 높아 동일한 전압에서 과도한 줄 열이 발생하여 '계면이 과열로 손상'될 수 있습니다.

## 6. 더 큰 발견: LIF가 저온 소결을 완전히 대체할 수 있음

### 로를 완전히 생략

LIF가 Ni–Si 접촉을 최적화할 수 있다면, **전통적인 저온 소결 단계를 완전히 생략할 수 있을까요?**?

논문은 실험(그룹 D)을 설계했습니다: **Ni 도금 → LIF (8V) → 직접 Cu 도금**, 저온 소결 단계를 생략합니다.

**결과**:

| 그룹 | 공정 | 효율 | 접촉 저항 균일성(가장자리–중심 차이) |
| --- | --- | --- | --- |
| O | 전통적 소결, LIF 없음 | 기준 | 3.53Ω |
| A | Ni+LIF+소결+Cu | 24.689% | 2.05Ω |
| B | Ni+소결+LIF+Cu | 24.663% | 1.46Ω |
| C | Ni+소결+Cu+LIF | 24.69% | 1.54Ω |
| D | Ni+LIF+Cu (소결 없음) | 24.74% | 0.45Ω |

**그룹 D의 접촉 저항 균일성은 전통적 소결을 포함한 모든 그룹을 압도합니다.**

**왜 그럴까요?**

전통적 소결로는 열이 불균일하게 가해져 가장자리는 열이 빠르게 방출되고 중심은 더 뜨거워져 접촉 저항이 가장자리에서 높고 중심에서 낮습니다. LIF는 포인트 스캔 방식으로 모든 지점에 정확히 동일한 에너지를 전달하므로 **본질적으로 균일합니다**.

LIF 전압을 더 최적화하여 **6V**, D조는 효율 **24.74%**, Voc **696.72mV** — **효율 +0.45% 절대 상승** 및 **Voc +0.86mV 상승** 기존 소결 + LIF 없는 기준선 대비.

## 7. 생산 라인 영향: 구리 도금의 대량 생산 임계값이 낮아졌는가?

### 세 가지 구체적 진전

이 논문은 몇 가지 실질적인 진전을 제공합니다:

**1. Voc 손상은 복구할 수 있으며, 더 잘 복구됩니다.** 이전 논문의 750°C 어닐링은 좁은 온도 창과 후면 블리스터링 위험이 있었습니다. LIF는 국소적으로 가열하여 후면이 안전하고 복구가 더 효과적입니다.

**2. 공정 단계 하나가 절약되지만, 장비 투자를 고려해야 합니다.** 기존 공정: Ni 도금 → 저온 소결 → Cu 도금. LIF 방식: Ni 도금 → LIF → Cu 도금. **소결로와 공정 시간을 절약하지만, LIF 장비 자체가 더 비싸고 도금 라인과의 통합이 더 복잡합니다. 실제 ROI는 장비 견적에 달려 있습니다.**

**3. 접촉 저항 균일성은 숨은 보너스입니다.** 기존 소결은 가장자리-중심 접촉 저항 차이가 3.53Ω인 반면, LIF 방식은 0.45Ω으로 줄입니다. 더 나은 균일성은 더 균일한 전류 수집, 더 높은 FF, 모듈 수준에서 더 낮은 핫스팟 위험을 의미합니다.

**그러나 대량 생산 장애물은 남아 있습니다**:

- **LIF 장비 투자**: 소결로를 대체하면서 레이저 + 전원 공급 장치 + 제어 시스템을 추가합니다. 장비 공급업체의 가격이 경제성을 결정합니다.
- **라인 통합 복잡성**: LIF는 도금 라인과 원활하게 연결되어야 하며, 사이클 타임 매칭(이 논문은 20 m/s 스캔 속도 사용)이 검증되어야 합니다.
- **GW 규모 일관성**: 이 논문은 실험실/파일럿 수준이며, 대규모 양산에서의 수율 안정성은 여전히 뒷받침 데이터가 필요합니다.

## 8. Aiko ABC와의 비교

### 두 경로, 두 이야기

| 항목 | Aiko ABC | TOPCon + LIF 구리 도금 |
| --- | --- | --- |
| 셀 구조 | 전면 후면 접촉 | 전면 + 후면 |
| 레이저 그루빙 필요 | 없음 | 예 |
| 레이저 손상 문제 | 없음 | 예, 하지만 LIF는 손상을 복구하고 접촉을 동시에 최적화할 수 있습니다 |
| 금속화 공정 | Cu/Ni/Sn 도금 | Ni/Cu 도금 + LIF |
| 양산 현황 | 이미 양산 중 | 실험실/파일럿 |

Aiko의 BC 구조는 자연스럽게 레이저 그루빙의 함정을 피합니다. TOPCon은 이를 피할 수 없지만, LIF는 "구멍 채우기 + 최적화" 복합 솔루션을 제공하여 손상을 복구할 뿐만 아니라 공정 단계를 절약하고 균일성을 향상시킵니다.

## 9. 요약

### 현재 상황

**장난난 대학의 이 새로운 논문은 한 가지를 증명합니다: TOPCon 구리 도금의 레이저 손상은 복구될 수 있을 뿐만 아니라, LIF가 기존 어닐링보다 더 잘 복구하며, 그 과정에서 저온 소결의 균일성 문제도 해결합니다.**

효율 +0.45% 절대값 향상, Voc 0.86mV 향상, 접촉 저항 균일성의 큰 개선 — 이 세 가지 수치는 모든 생산 라인에서 진지한 평가를 받을 가치가 있습니다.

양산 문턱은 여전히 존재하지만, 기술 로드맵은 점점 더 명확해지고 있습니다.

**토론 주제**: LIF가 저온 소결을 대체하는 것이 TOPCon 구리 도금 양산의 "마지막 발판"인가, 아니면 단지 "실험실의 장식"에 불과한가?

---

**참고 정보**:

- 제목: TOPCon 태양전지 금속화를 위한 레이저 유도 소성과 Ni/Cu 도금의 통합
- 저자: Jingyun Zhang, Xi Xi, Jianbo Shao 외 (장난난 대학 + 장쑤 샹환 테크놀로지 + DR 레이저)
- 저널: Solar Energy Materials and Solar Cells
- 연도: **2026**
- DOI: **10.1016/j.solmat.2026.114198**

## Ooitech의 견해

### Ooitech의 견해: LIF는 레이저 손상 복구와 소결 균일성을 단일 공정으로 통합하여 TOPCon 구리 도금을 무은 양산으로 가는 훨씬 더 실현 가능한 경로로 만듭니다.

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