제품 소개
이 SC-10C 완전 자동 실리콘 웨이퍼 레이저 절단기 는 태양전지 제조 분야의 최첨단 기술을 대표하며, 실리콘 웨이퍼 모서리 및 둥근 모서리의 고정밀 절단을 위해 특별히 설계되었습니다. 이 첨단 장비는 Ooitech (www.ooitech.com)는 현대 태양광 패널 생산 라인에 완벽하게 통합되어 PERC, TOPCon, IBC, ABC, HPBC 기술을 포함한 고효율 셀 포맷으로의 산업 전환을 지원합니다.
이 시스템은 포괄적인 모듈식 설계를 특징으로 하며, 이중 A/B 로딩 박스, 자동 로딩 모듈, 정밀 위치 결정 메커니즘, 고진공 흡착 절단 작업대, 서보 모터 구동 X/Y 절단 모듈, 전문 파이버 레이저 광학 시스템, 자동 언로딩 모듈 및 이중 완제품 수집 박스를 포함합니다. 이 장비는 실리콘 웨이퍼가 로딩 박스에서 절단 작업대로 이송되고, 정밀하게 위치가 결정되며, 탁월한 정확도로 절단된 후 자동으로 완제품 박스로 이송되는 완전 자동 원리로 작동합니다.
주요 응용 분야: 210×210mm에서 158.75×158.75mm까지의 웨이퍼 크기 가공에 적합하며, M6, M10, M12 등 모든 주류 포맷과 120-220μm 두께 범위를 지원합니다.
기술 사양
성능 파라미터
| 파라미터 | 사양 |
|---|
| 모델 번호 | SC-10C |
| 생산 능력 | ≥860 PCS/H (156×156mm, 4컷) |
| 절단 정밀도 | ±0.15mm |
| 최대 작동 속도 | 1000mm/s (조정 가능) |
| 웨이퍼 크기 범위 | 210×210mm - 158.75×158.75mm |
| 웨이퍼 두께 범위 | 120-220μm |
| 작업대 크기 | 140×140mm (옵션 170×170mm) |
| X/Y 이동 범위 | 650×650mm |
| 엣지 드롭 크기 | ≤0.15mm/엣지 |
| 로딩 박스 용량 | 2박스, 250장/박스 |
| 파손율 | ≤3% (A등급 웨이퍼의 경우 ≤1.5%) |
| 장비 고장률 | ≤3% |
레이저 시스템 사양
| 파라미터 | 사양 |
|---|
| 레이저 유형 | 파이버 레이저 |
| 레이저 파장 | 1064nm |
| 레이저 출력 | 300W |
| 냉각 방식 | 공냉식 |
| 포커싱 시스템 | 단초점 |
| 커팅 헤드 | 맞춤형 전문 |
물리적 및 유틸리티 요구 사항
| 파라미터 | 사양 |
|---|
| 장비 치수 | 1900×1250×1850mm (L×W×H) |
| 장비 중량 | 930kg |
| 전원 공급 | 380V/50Hz, 3상 5선식 |
| 전력 소비 | 3.5kW |
| 압축 공기 압력 | 6-8 Bar |
| 공기 유량 | ≥400L/min |
| 보조 가스 압력 | 0.5-1.0 MPa |
| 집진 인터페이스 | Φ200mm |
| 필요 공기량 | ≥1800m³/시간 |
기술적 장점
정밀 엔지니어링 우수성
초고정밀: 고급 서보 모터 제어 시스템과 리니어 가이드 레일 및 볼 스크류 모듈로 ±0.15mm의 절단 정밀도 보장
무중단 운영: 이중 로딩/언로딩 박스로 자재 교체 중에도 중단 없는 연속 생산 가능
지능형 감지 시스템: 웨이퍼 존재 감지, 두께 측정, 픽업 성공 확인 센서 통합
베르누이 비접촉 기술: 특수 진공 흡착 패드가 핸들링 중 웨이퍼 표면 손상을 방지합니다
고급 제어 및 소프트웨어
사용자 친화적 인터페이스: 10인치 터치스크린, 직관적인 조작 및 다단계 비밀번호 보호
CAD/DXF 가져오기 지원: 설계 소프트웨어에서 절단 패턴 직접 가져오기
실시간 모니터링: 진단 기능을 갖춘 포괄적인 고장 경보 시스템
PLC 제어 시스템:
