TAC vs BC: 이름이 결정하는 것과 당신의 라인이 구축하는 것

빠른 답변: TAC와 BC는 서로 다른 두 가지 질문에 답하기 때문에, 하나의 제품이 두 이름을 모두 정직하게 달 수 있습니다. TAC — TOPCon 기반 비정질 실리콘 패시베이션 셀 — 은 플랫폼, 즉 어떤 재료가 표면을 패시베이션하고 캐리어가 어떻게 수집되는지를 지칭합니다. BC는 아키텍처, 즉 두 극성과 그 금속이 모두 후면에 위치하고 전면 그리드가 없는 구조를 지칭합니다. Jinko’s 자체 자료는 두 용어를 모두 사용하며, 17 October 올블랙 주거용 모듈을 후면 접촉 구조 위의 TAC 플랫폼이라고 설명합니다. 모듈 라인 입장에서 라벨은 실행 가능한 부분이 아닙니다. 툴링을 바꾸는 것은 두 극성이 모두 후면에 있는지, 전면 그리드가 존재하는지, 따라서 접합이 후면에서 이루어지는지 여부입니다. 그런 종류의 구조적 설명은 비용, 양산 성숙도 또는 특허 소유권을 해결할 수 없으며, 회사도 그렇게 주장하지 않았습니다.

“그것은 BC인가?”와 “그것이 더 나은가?”는 같은 질문처럼 들리지만 그렇지 않습니다. 하나는 금속이 어디에 위치하는지에 관한 것입니다. 다른 하나는 실리콘 내부에서 무슨 일이 일어나는지에 관한 것입니다. 두 번째에 대한 벤더의 답변이 첫 번째에 대한 답변처럼 보일 수 있으며, 이렇게 해서 명명 정리가 결코 해결하려던 것이 아닌 기술적 논쟁이 됩니다.

두 축, 각각 한 단어

후면 접촉은 레이아웃에 관한 진술입니다. 두 극성을 모두 후면에 두고 전면 그리드를 제거하면, 더 어려운 공정을 대가로 광학 면적을 얻은 것입니다. 그 문장 어디에도 어떤 재료가 패시베이션을 수행하는지 또는 캐리어 선택성이 어떻게 달성되는지는 나오지 않습니다. 그것들은 플랫폼 결정이며, 플랫폼은 지난 10년간 셀 개발의 대부분이 실제로 일어난 곳입니다.

그렇기 때문에 하나의 제품이 두 가지 용어로 동시에 정확하게 설명될 수 있으며, 두 단어를 경쟁 관계로 취급하는 논쟁이 진전을 이루지 못하는 것입니다. 셀은 “BC 또는 TOPCon”이 아니라, 집이 “철골 또는 2층”이 아닌 것과 같습니다.

Jinko가 말한 것, 그리고 의도적으로 말하지 않은 것

23 October Jinko는 이 구분에 대한 해명을 발표했으며, 그중 네 가지 요점은 주변 논평과 분리해서 볼 가치가 있습니다.

보도된 Jinko의 23 October 성명 요약; 인용문은 번역된 회사 자체 표현이며, 우리의 표현이 아닙니다.

마지막 행은 대부분의 논평이 건너뛴 부분입니다. 구조적 설명이 비용과 지식재산권에 관한 질문을 해결할 수 있다면, 셀 엔지니어링은 지금보다 훨씬 쉬운 일이 될 것입니다.

TAC가 우리가 이미 발표한 사다리에서 어디에 위치하는가

우리는 이전에 후면 접촉 용어 — IBC, TBC, HBC 및 HIBC — 를 구조에서 공정까지의 BC 셀 기술 로드맵. 그 이름들은 아키텍처 및 즉 어떤 접촉 시스템이 사용되는지에 따라 분류되며, 그래서 하나의 사다리에 정렬됩니다. TAC는 그 사다리에 전혀 속하지 않습니다. 그것은 다른 축에 위치합니다:

출처 성명의 정의를 바탕으로 한 우리의 프레이밍. 약어 사다리 자체는 위에 링크된 로드맵 기사에서 다룹니다.

그림: 두 축, 출시된 제품이 둘 다에 배치됨. 열은 툴링을 결정하고, 행은 열 예산과 입고 셀 스크리닝을 결정합니다. 빈 조합은 가능성이지 제품이 아닙니다.

축이 분리되면, 회사가 설명한 확장 논리는 혼란스럽기보다 평범해집니다. 접촉 재료로 정의되는 플랫폼은 하나 이상의 레이아웃과 짝지을 수 있습니다. 미래 변형이 두 극성을 반대 면에 배치한다면, 분류 는 바뀔 것이고, 플랫폼은 바뀌지 않을 것입니다. 그것은 선택성에 관한 진술이며, 출시된 제품은 정확히 원래 자리에 남습니다.

약어가 실제로 포함하는 것

이 약어는 하나의 설명이다. TAC는 TOPCon 기반 비정질 실리콘 패시베이션 셀을 뜻한다. T는 그것이 유지하는 접촉 시스템, 즉 도핑된 폴리-Si 아래의 초박형 산화막이다. A는 이미터 측에 추가하는 것으로, 표면 재결합을 충분히 낮춰 개방 회로 전압을 확보하는 진성 및 도핑된 a-Si:H 스택이다. C는 명사다. 회사 측의 축약은 2+1이다. 두 가지 접촉 기술, 한 가지 레이아웃 변경이다.

스택 설명은 2026년 10월 말 중국어 기술 보도를 통해 Tiger Neo 5.0 소재와 함께 공개된 플랫폼 다이어그램을 따른다. 우리는 백서를 입수하지 못했다. 오른쪽 열은 각 단계가 요구하는 것을 서술한 것이지, 측정된 허용 범위가 아니다.

라인 회의에 가져가야 할 열은 마지막 열이다. 뜨거운 접촉 하나와 차가운 접촉 하나로 구성된 스택은 두 개의 상한을 가지며, 더 낮은 쪽이 그 이후의 모든 것을 지배한다. 여기서는 a-Si:H 측이 그것을 정하므로, 금속화와 접합은 셀 공급업체가 당신의 장비가 사양되기 전에 선택한 수치에 의해 제한된다. 이것이 저온 호환성이 실제로 의미하는 바이며, 이 셀이 일반 TOPCon 셀처럼 접합될 수 없는 이유다.

민감한 비정질 층을 가진 셀을 봉지할 때, 우리는 유리 스택 전체에 걸쳐 완전한 경화를 보장하면서 후면 접촉의 과열을 방지하도록 가열판과 챔버 진공 시간을 조정한다.

그림: 하나의 후면 위에 두 개의 접촉 시스템. 폴리-Si 측은 비정질 측이 존재하기 전에 뜨겁게 소성되었다. a-Si:H 스택이 놓인 후에는 접합을 포함한 이후 모든 단계가 그 상한 아래에 머문다.

출시된 제품을 숫자로 보면: 10월 17일에 발표된 올블랙 48셀 주거용 모듈로, 최대 510 W 및 25.52퍼센트 모듈 효율, 같은 크기의 기존 후면 접촉 모듈보다 약 30 W 높으며, 회사가 28퍼센트 셀 효율을 달성했다고 평가하는 플랫폼을 기반으로 한다. 우리가 측정하지 않은 제품에 대한 공급업체 수치다. 실행 가능한 부분: 동일한 구성이 이제 최소 네 가지 이름으로 출시된다. Jinko TAC, LONGi HIBC, Trina THBC, JA HBC이며, 각각 p측 이미터를 저온 비정질 실리콘에 맡기고 n측 후면 전계를 폴리-Si에 남긴다. 이는 the LONGi HIBC record 및 the THBC structure에서 다루어졌다. 이름은 다르다. 두 온도 문제는 다르지 않다.

실제로 툴링을 바꾸는 세 가지 질문

이것이 라인을 구매하거나 재구축하는 경우 중요한 부분이다. 왜냐하면 이 중 어느 것도 마케팅 부서가 어떤 이름을 선호하는지에 달려 있지 않기 때문이다.

모듈 조립에 대한 결과; 후면 전용 접촉의 셀 측 함의는 로드맵 기사와 0BB 이득 및 수율 한계가 어디에 있는지에 대한 우리 노트에서 다루어진다.

그 표에서 나타나지 않았습니다 에 주목하라: 패시베이션 스택이다. 선택성이 폴리실리콘, 비정질 실리콘 또는 둘의 하이브리드에서 오는지는 그 자체로 셀을 어떻게 접합할지 결정하지 않는다. 그것은 조용히 다른 무언가를 바꾼다: 셀이 견디는 열 예산, 따라서 접합 단계가 얼마나 많은 열을 가할 수 있는지다.

열 한계가 더 엄격한 모듈의 경우, 우리는 봉지재가 후면 패시베이션의 안전 온도 상한을 초과하지 않고 흐르도록 다단계 가열 프로파일과 제어된 멤브레인 압력으로 라미네이터를 구성한다.

이것이 공정 팀에 알려야 할 2차 효과다. 고온 접촉과 저온 접촉으로 조립된 스택은 두 예산을 동시에 물려받는다 — 이것이 바로 our comparison of the two back sides 및 더 넓은 comparison of the four cell families.

에서 설명된 긴장이다

셀 내부에서 하이브리드 스택이 어려워지는 지점 하이브리드 플랫폼 뒤의 기술적 실체는 이름이 아니다. 그것은 하나의 후면이 서로 다른 재료 물리학을 가진 두 접촉 시스템을 수용해야 한다는 것이다. 2026년 3월 Nature

논문은 그 조합 — TOPCon에서 파생된 전자 선택 접촉, 실리콘 이종접합에서 파생된 정공 선택 접촉, 그리고 후면 접촉 레이아웃 — 을 입증하고 캐리어 수집과 계면 손실을 연구했다.

출처에 요약된 제약 사항이며, 기반 연구는 생산 보고서가 아닌 타당성 논문입니다.

한 가지 더 분명히 말할 만한 결과가 있습니다. 두 셀 모두 BC일 수 있지만 접촉 재료, 공정 순서 및 금속화에서 여전히 다를 수 있습니다. 이러한 차이는 이름에서는 보이지 않지만 수입 검사에서는 드러납니다. 이것이 바로 우리가 BC 모듈 공정 을 기술 라벨이 아닌 셀 공급업체별로 지정해야 한다고 주장하는 이유와 같습니다.

스트링거 견적을 내기 전에 셀 공급업체에 묻는 것

우리가 묻는 순서대로 다섯 가지 질문입니다. 어느 것도 마케팅 이름을 언급하지 않습니다.

1. 각 극성이 어느 면에 접촉하는지를 포함한 전극 단면 도면을 보내주십시오.  2. 전면 금속을 확인해 주십시오: 없음, 또는 핑거와 패드가 어느 피치로 있는지?  3. 후면 패드 형상 — 크기, 피치, 키프아웃 — 과 셀이 인증된 접착제 사양을 알려주십시오.  4. 셀이 접합부에서 견디는 최대 온도와 유지 시간, 그리고 그 시간이 얼마나 되는지 알려주십시오.  5. 어떤 수입 셀 파라미터를 스크리닝하는지 알려주십시오. 후면 전용 레이아웃에서는 스크리닝 단계가 예전에 전면이 하던 작업을 수행하기 때문입니다.

이 다섯 가지를 요청하면 어떤 라벨이 알려주는 것보다 귀하의 라인이 무엇이 되어야 하는지 더 많이 알게 될 것입니다. 아직 플랫폼 자체를 선택 중이라면, 스테이션 순서와 각 스테이션이 보상할 수 있는 것은 다음에 있습니다: 탭버-스트링거의 작동 방식과 선택 방법.

견적을 낼 수 없는 사양

두 축을 혼합할 때의 실질적 비용은 견적 단계에서 드러납니다. 기술을 지정하고 형상을 지정하지 않는 RFQ는 모든 공급업체가 추측하게 만들고, 그 추측은 수렴하지 않습니다.

프로젝트 논의가 아닌 장비 견적을 바꾸는 질문에서 도출한 우리의 목록입니다.

다섯 번째 행은 대부분의 초기 대화가 막히는 지점입니다. 단일 숫자로 제시된 수율 목표는 손실이 조이너에서, 플립에서, 또는 수입 재료에서 가정되는지를 숨깁니다 — 그리고 후면 전용 레이아웃에서는 수입 셀이 예전에 전면 접촉 라인이 버스바로 하던 작업을 수행합니다.

이러한 사실의 출처

여기의 제품 및 명명 사실은 보도된 Jinko의 10월 23일 성명, 회사 자체 웹사이트 및 제품 자료, 그리고 2차 보도에서 나온 것입니다. 하이브리드 접촉 연구는 결합 선택적 접촉에 관한 2026년 3월 하이브리드 플랫폼 뒤의 기술적 실체는 이름이 아니다. 그것은 하나의 후면이 서로 다른 재료 물리학을 가진 두 접촉 시스템을 수용해야 한다는 것이다. 2026년 3월 논문으로, 출처에서 출하 제품의 공정 보고서가 아닌 타당성 실증으로 설명됩니다. 영역 수준의 스택 설명과 10월 17일 제품 수치는 Tiger Neo 5.0 플랫폼 백서를 인용한 2026년 10월 말 발행 중국어 기술 보도에서 나온 것입니다. 우리는 그 백서를 입수하지 못했으며, 층 목록은 공정 사양이 아닌 공개된 플랫폼 다이어그램에 대한 설명으로 읽어야 합니다. 우리는 여기서 논의된 어떤 셀도 테스트, 측정 또는 분해하지 않았으며, 이 기사의 어떤 내용도 어떤 제조업체의 성능, 비용, 수율 또는 지식재산권 입장에 대한 주장이 아닙니다. 두 축 프레이밍, 툴링 표 및 다섯 가지 질문은 우리의 것입니다.

BC 시리즈, 무엇이 먼저 고장 나는지 순서대로 · TOPCon에서 BC로의 개조: 무엇이 바뀌고 GW당 비용은 얼마인가 — 예산 문제, 스테이션별로
· 구조와 공정별로 분류한 BC 제품군 — 이 기사가 다루지 않는 다른 축
· BC 스트링잉 워프: 양쪽 끝이 말림 — 후면 전용 레이아웃이 조이너에서 얇은 셀에 미치는 영향
· 28퍼센트 하이브리드 접촉 BC 셀 — 플랫폼과 레이아웃이 분리 불가능해지는 지점
· 2027년까지 예약된 BC 주문 — 셀 이름이 아니라 수요 측이 귀하의 일정을 정하는 이유

자주 묻는 질문

TAC 셀은 BC 셀의 한 유형인가?

출시된 주거용 모듈은 둘 다입니다: 회사 자체 설명에 따르면 후면 접촉 구조 위에 구축된 TAC 플랫폼입니다. 그러나 두 단어는 서로 다른 것을 분류하므로, “TAC는 BC다”는 특정 제품에만 참이고 플랫폼의 정의로서는 참이 아닙니다.

TAC는 이종접합의 또 다른 이름인가?

아니요, 그렇게 말하는 것은 반대 방향으로 같은 범주 오류를 반복하는 것입니다. TAC는 TOPCon 기반으로 설명되며, 이종접합 관련 저온 공정과 이미터 측 패시베이션을 차용합니다. 그 캐리어 수송은 계열의 TOPCon 측에서 비롯됩니다.

TAC 셀은 다른 스트링거가 필요한가?

이름 때문이 아닙니다. 두 극성이 모두 후면에 있는 경우에만 다른 스트링거가 필요합니다 — 그때는 전면 버스바 대신 후면에서 디스펜싱과 UV 경화로 접합이 이루어집니다. 제품군이 아니라 전극 레이아웃을 요청하십시오.

TAC는 TBC, HBC 및 HIBC와 어떻게 다른가?

그 세 가지는 아키텍처와 접촉의 조합을 분류하며 하나의 사다리에 위치합니다. TAC는 접촉 플랫폼을 분류하며, 원칙적으로 둘 이상의 레이아웃과 짝지을 수 있습니다. 이들을 직접 비교하는 것은 열과 행을 비교하는 것입니다.

이것이 BC 비용, 수율 또는 특허 논쟁을 해결했는가?

아니요, 그리고 회사의 성명은 그 질문들을 명시적으로 다루지 않고 남겨둡니다. 구조적 설명은 금속이 어디에 위치하는지 확립할 수 있지만, 모듈을 만드는 데 드는 비용, 라인의 성숙도, 또는 누가 어떤 특허를 소유하는지는 확립할 수 없습니다.

하이브리드 백 컨택트는 양산에서 입증되었나요?

인용된 논문에 의해서는 아닙니다. 이는 한 계열의 전자 선택적 컨택트와 다른 계열의 정공 선택적 컨택트를 단일 후면에 적층하는 것이 물리적으로 실행 가능함을 입증하고, 계면 손실을 연구합니다. 제조 증거는 별개의 문제이며, 채택을 결정하는 것은 바로 그것입니다.

하이브리드 셀의 어느 쪽이 접합 온도를 제한하나요?

비정질 실리콘 쪽입니다. 폴리-Si 컨택트는 공정 흐름의 앞부분에서 고온으로 형성되어 200 C 접합에 영향을 받지 않지만, a-Si:H 스택은 영향을 받으며 이후의 모든 단계는 그 상한 아래에 머뭅니다. 이것이 이 셀들이 리플로우가 아닌 접착제와 경화로 접합되는 이유이며, 정격 온도와 유지 시간이 어떤 플랫폼 이름보다도 RFQ에 포함되어야 하는 이유입니다.

공급업체가 BC로 간다고 하면 무엇을 알아야 하나요?

세 가지입니다: 두 극성이 모두 후면에 있는지, 전면 금속이 남아 있는지, 그리고 셀이 어떤 후면 패드 형상과 접착제로 정격화되었는지. 이 세 가지 답이 접합 공정을 정의하며, 플랫폼 이름은 그렇지 않습니다.

최종 고찰

플랫폼 이름은 셀 내부에서 일어나는 일을 설명하고, 아키텍처 이름은 금속이 어디에 위치하는지 설명합니다. 둘 다 유용하며, 어느 것도 다른 것을 대체하지 않습니다. 공급업체가 새로운 플랫폼 이름을 소개할 때, 귀하의 라인에 대한 질문은 변하지 않습니다: 두 극성이 모두 후면에 있는지, 그리고 그것이 접합을 후면으로 강제하는지. 그것에 답하면, 라벨은 사양이 아니라 각주가 됩니다.

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